मुद्रण प्रक्रिया वास्तवमा यो छ

1. बाइन्डरहरू बीचको भिन्नता

सतह मुद्रण मसीको बाइंडर मुख्यतया पोलीमाइड राल हो, र न पकाएको ब्याक प्रिन्टिङ मसीको बाइन्डर मुख्यतया क्लोरीनयुक्त पोलीप्रोपाइलिन हो।

2. प्रयोग गरिएको सॉल्भेन्टहरू बीचको भिन्नता

सतह मुद्रण मसीमा प्रयोग हुने सॉल्भेन्टहरू मुख्यतया xylene र isopropanol हुन्। सामान्यतया, टोल्युनि र एथिल एसीटेट मसी छाप्ने मुख्य विलायक हुन्।

3. पहिरन प्रतिरोध मा भिन्नता

किनकि पोलिमाइड रालमा राम्रो लचिलोपन र ठूलो लोच छ, थपिएका additives ले यसलाई अझ राम्रो बनाउँछ र यसको घर्षण प्रतिरोध सुधार गर्दछ, र यो बाह्य वस्तुहरूसँग सम्पर्कमा बलियो हुन्छ। मुद्रण मसी राल को क्लोरीन गरिएको पोलीप्रोपाइलीन राल विशेष गरी कठोर छ र कमजोर घर्षण प्रतिरोध छ।

4. विभिन्न excipients बीचको भिन्नता

सतह प्रिन्टिङ मसीले प्रायः निर्जलित स्याउ र किवी फल एसिड एस्टरहरू टाँसिएको सुधार गर्न, चमक बढाउन र चिपचिपापन बढाउन थप्छ। प्रिन्टिंग मसीमा, विभिन्न पिग्मेन्ट डिस्पर्सेन्टहरू, एन्हान्सरहरू, डिफोमरहरू र अन्य additives पनि थपिन्छन्।

5. मुद्रण प्रक्रियामा भिन्नता

तालिका प्रिन्ट गर्दा प्रिन्टिङ प्लेटमा रहेको छवि उल्टो छवि हो, मुद्रण पछि, यो सकारात्मक छवि हो, भित्री प्लेटमा छवि सकारात्मक छवि हो, र मुद्रण पछि यो उल्टो छवि हो। सतह मुद्रण मसीको मुद्रण गति ढिलो छ, र ब्याक प्रिन्टिंग मसीको मुद्रण गति सतह मुद्रण भन्दा छिटो छ।